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探讨5G行业新标准 Soitec再次出席第七届SOI产业高峰论坛
Soi te c参加第七届SOI产业高峰论坛: 展示独特产品组合,制定全新行业标准,全面助力 5G 发展。 北京,2019年9月17日作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公
2019-09-18
vivo发布NEX 3 5G旗舰智能手机 无边框+64万像素
无论您喜欢与否,5G即将到来,少数品牌已经在特定市场提供兼容设备。推出5G潮流的最新产品是vivo及其NEX 3 5G,这是一款看起来并不太坏的旗舰智能手机。它配备了 高通 公司的顶级S
2019-09-18
柔性OLED未达市场预期 传京东方正推迟投资进度
由于第六代柔性 OLED 产量不足和市场需求减弱,京东方(BOE)可能正推迟其生产计划并下调生产目标。目前该公司正在 测试 B11生产线,并准备投建B12和B15生产线。然而,部分专业人士认
2019-09-18
SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战
9月10日到11日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的第三届中国系统级封装大会(SiP Conference China 2019)在深圳举办。在本次大会上,SiP封装产业链上的多家公司分享了面向 5G 、手机
2019-09-18
Socionext携4K/8K新技术亮相2019云栖大会
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下公司)将以新时代,新视界为主题,携多款最新解决方案亮相于9月25-27日举行的2019杭州云栖大会。 杭州云栖大会前身为阿里云开发者大会,经
2019-09-18
用硅电容代替陶瓷电容,村田的“光”策略
村田 的多层片状陶瓷 电容 广泛应用于消费类电子、汽车等多个领域,为人们所熟悉。但在光通信领域,村田主打的硅电容有着比陶瓷电容更好的性能,满足光通信对超高频器件的需求
2019-09-18
追赶移动!联通电信共建共享5G基站:每家运营商可省2000亿
为了摆脱5G理想丰满,现实骨感的难题,运营商们一直在寻求在共享共建方面的突破。日前,中国联通与中国电信进行5G网络共建共享合作,为5G建设按下加速键。对此,券商预测,联通
2019-09-11
苹果发布A13仿生处理器:大胜骁龙855/麒麟980
iPhone 11发布的同时,苹果毫无意外地推出了A13 Bionic仿生处理器,而且极为罕见地和友商进行了对比,这对于苹果来说真的是相当反常。 A13处理器采用7nm工艺制造,85亿个晶体管,集成六
2019-09-11
比亚迪电子长沙工厂首批华为手机正式下线
在位于望城经开区的长沙智能终端产业园,由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。 长沙智能终端产业园原本是由华为、伟创力与望城经开区三方合作工厂,其最初的
2019-09-11
中国规划的大硅片产能已超过目前世界总产能
9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300
2019-09-11
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