9月10日到11日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的“第三届中国系统级封装大会”(SiP Conference China 2019)在深圳举办。在本次大会上,SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案,并围绕SiP测试、组装工艺与技术,带来先进的5G材料和基片解决方案,共同探寻SiP业务与技术趋势。
Mentor也将其在芯片仿真领域的优势带入了SiP领域中来了,Mentor, a Siemens Business亚太区先进封装技术经理纪柏霖在演讲中表示,以前只做芯片封装时,根本不需要考虑布局布线的问题,封装也不需要另外再做仿真,但SiP产品不一样,因为不用的芯片是集成在一个基板上的,必须要考虑布局布线和仿真问题,还需要做SI/PI/EMI分析、热应力分析、LVS/DRC、可靠性分析(ESD),以及可制造性分析等等。