中国规划的大硅片产能已超过目前世界总产能

　9月10日，中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开，上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出，目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业，总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片，高于目前世界总产能。

　　费璐指出，1976年到2018年的42年间增长了168倍，全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元，年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。

　　费璐表示，硅片仍然在半导体材料中占据主导地位，而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片，而且随着Fab数量的增长，大硅片产能必将持续增长。

　　费璐进一步指出，大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延，步骤看似简单，但需要考虑的参数非常多，工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程，费璐表示，这主要体现在四个方面：晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。

　　关于国内大硅片的现状，费璐透露，目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业，总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片，高于目前世界总产能。

　　这些公司资方各异，有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金，也有外资、私企和市场资本。费璐表示，这些公司规划的产能太高，实现起来可能没有那么容易。

　　最后，费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业，新昇现有月产能已经达到了10万片，现有产房可容月产能为30万片，现有厂区可建月产能为60万片，扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示，新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越，不断提高产品的深度和广度，满足客户需求。