这是一家专注于数模混合信号、模拟、 射频 等IC设计的半导体公司。自2008年6月成立以来，聚焦于手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等领域。2018年度，该公司

在 Intel 六大技术支柱所描绘的愿景中，有改进设计架构的Intel，有消除内存/ 存储 瓶颈的Intel，有投资互连技术的Intel，有重视软件的Intel，有视安全为根基的Intel，还有跨 晶体管 、封装

截止9月初，国内半导体上市公司的半年报相继发布，电子发烧友通过梳理、对比中国A股、创业板、新三板、科创板的146家半导体相关公司所公布的2019上半年的营业收入，并按照 集成电

由中关村 集成电路 设计园主办的第三届芯动北京中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以构建产业生态，加速自主创芯为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与

按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、 华为 系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由 三星 7nm E UV 工艺代工，不再是台积电

受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在 5G 、 AI 等新兴芯片需求带动下，仍为部份设备厂商带来机会。 以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与

9月16日， Wi-Fi 联盟宣布启动Wi-Fi 6认证计划，这意味Wi-Fi 6技术标准即将进入我们的工作生活。 据报道，和上一代的Wi-Fi 6技术标准相比，Wi-Fi 6的数据传输速度提高了四成。另外还带来了

专注于半导体、 PCB 、 LED 、光伏 电池 等电子领域的工厂智能化解决方案厂商「品微智能」近日宣布完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由武岳峰资本旗下管理的亦合资本领投，旭诺

高通 (QCOM.US)周一宣布，完成对 RF 360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，并表示这笔收购交易将加强公司的 射频 业务，有助于支持公司向 5G 的过渡。 RF360为高通与日本 TDK 公司的合资

近日，华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。6月26日，公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。公司拟募集30亿元