品微智能完成数千万元天使轮融资 由武岳峰资本旗下管理的亦合资本领投

专注于半导体、PCB、LED、光伏电池等电子领域的工厂智能化解决方案厂商「品微智能」近日宣布完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由武岳峰资本旗下管理的亦合资本领投，旭诺资本跟投，将主要用于产品研发和团队建设。

品微智能成立于2018年，主要通过自动化软件、智能化流程管理软件提升泛半导体及PCB等电子行业工厂的智能制造能力，帮助客户实现生产可视、过程可控、产品可溯等功能，以提升其质量管控能力，从而提升良品率降低生产成本。

品微智能第一步是要构建生产车间神经网络，实现生产设备联网，实时采集各个设备的运行数据并上传到云端，可以通过看板进行数据视觉输出，实现生产可视化；之后，再将现场收集上来数据，融入到制造过程管理当中，实现流程可控，通过这一系统，在制品的动态分布、工艺要求、设备生产能力都将在实时的监控当中，一旦发生质量问题可以及时止损；同时由于整个生产流程都处在透明可控的状况下，所有数据时间序列均记录下来，则就可实现产品的追溯管理；再进一步则可依据数据分析结果进行生产工艺优化、生产参数优化等方面的产线优化。

具体到产品上，目前公司核心产品有：设备自动化（EAP）、设备程序管理（RMS）、报警管理（ALMS）、设备数据收集（EDC）、图档及无纸化管理（E-Map/E-Log）、生产过程管理（MES）等。

目前，品微智能的工业物联网智能解决方案主要针对IC制造/IC封测、光伏电池封装、LED封测、印制电路板（PCB）/柔性电路板(FPC)制造四个细分的电子电路行业市场。

之所以选择从这几个细分领域进行切入，一方面是因为品微智能的团队优势和技术优势，品微智能的核心团队由曾任职于东软集团、星科金朋（STATSChipPAC）、UTAC、Systema等具有丰富的行业经验的资深人士构成，平均行业经验15年以上。团队具有独立自主的标准半导体设备secs/gem通讯协议研发能力、非标设备通讯协议研发及系统集成能力、IC/LED/PCB/FPC/光伏等领域全制程业务分析能力。

另一方面，也是因为品微智能看到了这些领域的机会和价值，品微智能总经理陆晓杰向36氪分享了他们的洞察：

这四个细分方向都属于高端零散制造业。高端零散制造业有着资金密集型、劳动力密集型、知识密集型三大特点。

资金密集型是指产品生产成本高，需要投入大量资金进行生产。“由于资金基数足够大，使用信息化、数字化、智能化手段提升效率能创造较大价值。”

劳动密集型意味着需要很多劳动力从事生产工作。不仅如此，由于半导体、电子电路的制造门槛较高，这些行业需要的劳动力素质同样也是比较高的。“在这样的领域通过自动化导入能降低劳动力使用量，能够降低的成本也就越高。”

知识密集型可以理解为优质知识产权和制造技术的密集，“以往这些‘知识’分散在各个地方，利用工业互联网技术将这些‘知识’沉淀巩固在系统里，也有利于技术的迭代发展。”

据悉，品微智能目前已成功开发通富微电、矽迈微（矽力杰子公司）、歌尔声学、木林森等IC封测、LED封测及PCB领域的客户。未来计划从自动化生产管理过程软件供应商进一步向智能制造整体自动化软件解决方案供应商发展。