受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在 5G 、 AI 等新兴芯片需求带动下，仍为部份设备厂商带来机会。 以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与

专注于半导体、 PCB 、 LED 、光伏 电池 等电子领域的工厂智能化解决方案厂商「品微智能」近日宣布完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由武岳峰资本旗下管理的亦合资本领投，旭诺

高通 (QCOM.US)周一宣布，完成对 RF 360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，并表示这笔收购交易将加强公司的 射频 业务，有助于支持公司向 5G 的过渡。 RF360为高通与日本 TDK 公司的合资

近日，华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。6月26日，公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。公司拟募集30亿元

Soi te c参加第七届SOI产业高峰论坛： 展示独特产品组合，制定全新行业标准，全面助力 5G 发展。 北京，2019年9月17日作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公

无论您喜欢与否，5G即将到来，少数品牌已经在特定市场提供兼容设备。推出5G潮流的最新产品是vivo及其NEX 3 5G，这是一款看起来并不太坏的旗舰智能手机。它配备了 高通 公司的顶级S

由于第六代柔性 OLED 产量不足和市场需求减弱，京东方（BOE）可能正推迟其生产计划并下调生产目标。目前该公司正在 测试 B11生产线，并准备投建B12和B15生产线。然而，部分专业人士认

9月10日到11日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2019）在深圳举办。在本次大会上，SiP封装产业链上的多家公司分享了面向 5G 、手机

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下公司)将以新时代，新视界为主题，携多款最新解决方案亮相于9月25-27日举行的2019杭州云栖大会。 杭州云栖大会前身为阿里云开发者大会，经

为了摆脱5G理想丰满，现实骨感的难题，运营商们一直在寻求在共享共建方面的突破。日前，中国联通与中国电信进行5G网络共建共享合作，为5G建设按下加速键。对此，券商预测，联通