新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入台积电IP联盟计划，该计

代理Formerica包括光纤通道和100G光纤解决方案在内的全线产品 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Formerica Optoelectronics签订全球分销协议。Former

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这是一家专注于数模混合信号、模拟、 射频 等IC设计的半导体公司。自2008年6月成立以来，聚焦于手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等领域。2018年度，该公司

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按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、 华为 系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由 三星 7nm E UV 工艺代工，不再是台积电