2020年已过大半，众多半导体公司公开了自己的半年报，在国际形势复杂，新冠疫情肆虐的特殊时段，半导体企业又表现如何？全球半导体产业格局发生了哪些变化？我们能从中发现哪些

8月21日，台积电在其官方博客上宣布，自2018年开始量产的7nm工艺，其所生产的芯片已经超过10亿颗。此外，台积电官网还披露了一个消息，其6nm工艺制程于8月20日开始量产。 先看7nm，台

8月19日，JEDEC固态存储协会正式发布了UFS 2.2存储标准，据悉该标准最大的变化在于引入了Wri te Booster写入加速。而在UFS 3.0及UFS 3.1逐渐占据高端旗舰机时，已经与中端千元机在闪存上拉开

根据业内人士的反馈，这几年物联网市场已经发展得还不错了，就是市场比较碎片化，需要针对每个细分的应用场景提供相应的解决方案。在物联网的连接方面也有很多技术可供选择，

8月20日，长电科技发布《2020年度非公开发行A股股票预案》，公告显示，公司此次非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产

近日，紫光国微披露半年报，2020年上半年，公司实现营业收入14.64亿元，较上年同期下降6.08%，扣除合并范围变化的影响，同比增长24.14%。实现归属于上市公司股东的净利润4.02亿元，较

我国目前正在经历由高速发展向高质量发展转变，进军高科技产业是必经之路，而芯片占据高科技技术的核心，因此必须加大投入力度、抓紧加研发新技术 、制定相关政策，确保在未来

Media Te k 不断推动 5G 卫星物联网先进通信技术的发展，近期成功地通过 Inmarsat 国际海事卫星组织 Alphasat L 波段卫星，于赤道上方 35，000 公里处 GEO 地球同步轨道完成数据传输的外场试验

8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称芯原股份）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，发行价为38.53元/股，截至今日上午休盘，芯原股份涨幅278%，市值超700亿元。

8月19日消息，在中国联通 5G ＋工业互联网应用推进大会上，中国联通董事长王晓初表示，5G及工业互联网已成为当前创新最密集、增长最活跃的领域之一，二者融合将催生前所未有的新