8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，发行价为38.53元/股，截至今日上午休盘，芯原股份涨幅278%，市值超700亿元。
一、芯原半导体是国内IP供应商龙头
今年5月21日，科创板上市委2020年第25次审议会议结果显示，同意芯原股份发行上市（首发）。8月6日，芯原股份发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告，确定本次发行价格为38.53元/股，发行规模为6,200,750万元。
资料显示，芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主营业务的应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。
其客户主要包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
当前半导体IP的市场参与者可大致分为两类：一类是与EDA工具捆绑型的半导体IP供应商，如铿腾电子、新思科技等；一类是提供专业领域IP的半导体IP供应商，如ARM、芯原、CEVA、Imagination等。根据IPnest统计，2018-2019年全球半导体IP供应商销售收入市场占有率分布情况如下：
目前，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商5。从半导体IP种类的齐备角度，芯原在全球前七名半导体IP授权供应商中，IP种类的齐备程度也具有较强竞争力。
二、芯原芯片IP授权业务收入占比并非最高
经营业绩方面，近年来，芯原股份营收整体呈现出上升趋势，2016至2019年上半年，芯原股份的营业收入分别为8.33亿元、10.8亿元、10.57亿元、以及6.08亿元；公司归属于母公司股东的净利润分别为-1.46亿元、-1.12亿元、-6779.92万元、474.19万元，经营亏损快速收窄。
公司2020年第一季度营业收入较去年有所增长，其中芯片量产业务和知识产权授权业务有所增长，特许权使用费收入基本持平，芯片设计业务受新冠疫情影响有所下降，芯片设计业务涉及环节较多，设计效率受到疫情影响有所降低，相应周期有所延长。公司2020年第一季度归属于母公司股东的净利润为-6,350.73万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-7,330.54万元，较去年同期均有所下滑。
主要由于以下原因：公司继续加强研发投入，研发费用较去年同期增加0.33亿元，增长36%；芯片设计业务受新冠疫情影响，其设计效率有所降低，设计业务收入及毛利率均有所下降；由于新冠疫情，公司2020年第一季度假期时间增长，员工有效工作时间减少，且公司为积极对抗疫情而为员工支出的返城和复工交通特殊补贴、防护用品采购、员工午餐配送等费用亦有所增加；去年同期公司合营企业芯思原确认政府补助。
从芯原股份2019年营收结构来看，一站式芯片定制业务收入为9亿元，占比67.33%，而市场最看好的芯片IP授权业务收入为4.37亿元，只占32.67%。
其中，一站式芯片定制服务可分为芯片设计和芯片量产业务，芯片设计覆盖交付给客户芯片样片前的环节，量产业务则是为芯片量产提供生产管理服务，这两项业务毛利率都较低；芯片IP授权业务则分为授权使用费和特许权使用费，这两项业务毛利率普遍在90%以上。
三、芯原股份拓展本土份额
芯原股份在美国，欧洲和日本都设有分支机构，并正在积极拓展海外业务。2017年至2019年，公司海外收入分别为6.84亿元，7.31亿元，7.8亿元和3.66亿元，分别占公司营业总收入的82.14％，67.65％，73.75％和60.21％。2019年公司在中国大陆的营收占比增加到了45.36%，他们将加大对中国的销售投入力度，努力改变这一现状。若要从根本上解决芯原股份海外占比过高的问题，需要发展中芯国际这种下游产业技术，扩展更多的中国本土客户。
芯原董事长戴伟民解释称，中国拥有全球最大的半导体需求市场。但面对半导体的巨大需求，国产供给严重不足，规模化运营的芯片设计服务和芯片IP提供商基本都集中在海外，中国半导体市场自给率偏低，对于进口的依赖程度较高。
但从市场发展趋势看，全球半导体市场向中国转移，按照国家相关规划，中国芯片的自给率将从2020年的40%提升至2025年的70%，在这样的大背景下，让客户获得信赖，有可能让芯原股份获得更多的本土份额。
四、募资7.9亿元进行平台升级
芯原本次募集资金投资项目拟投入募集资金79,000万元，公司将在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于以下项目：
在扣除发行费后，公司将通过上市募投方式，对现有芯片定制平台进行升级，建立智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市、智慧云平台四大系统级芯片定制平台。
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