2019年3月29日，由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

在晶圆代工市场上， 三星 公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间，10nm节点开始落伍，7nm节点上则是台积电大获全胜，台积电甚至赢得了几乎所有7nm订单，三星只有自家Exynos及IBM的

中国IC封装材料市场逐年增加，2019年将达400亿元人民币 亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前，全球IC封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、 京

近日，上海市人民政府官网发布消息称，为进一步提升集成 电路 领域科技创新能力，加快突破集成电路领域核心关键技术，上海市科学技术委员会特发布2019年度科技创新行动计划集成

茂捷半导体是一家专业从事纯 模拟电路 和数模混合集成 电路 设计的IC设计国产电源ic芯片公司。公司资深研发团队将业界先进的设计技术与亚太地区的本土优势产业链相结合，服务全球

山西高科华烨电子集团有限公司（以下简称高科集团）成立于2013年，现有7家生产企业，产品涵盖封装、照明灯具、显示屏、注塑配套等。占地900余亩，厂房面积30万平方米， 员工3500余

中国信息通信研究院总工程师余晓晖在近日召开的2019中国数字经济发展论坛上发布并解读了《中国数字经济发展与就业白皮书（2019年）》（以下简称《白皮书》）。这是继2015年以来，

近日，雷士照明发布消息，公司正在对其中国区业务进行战略评估，并正与有限数量的潜在投资者进行磋商，以出售大部分中国区业务(预计将构成公司的非常重大的出售事项)，并持续扩

IoT E2019第十二届国际物联网展(深圳站)，将于2019年7月30日-8月1日在深圳会展中心拉开帷幕，开启一场专属物联网人的夏日大狂欢!届时， 村田 制作所(中国)(以下简称村田中国)，将在本次

中芯国际公告，于2019年5月15日，公司与中芯宁波订立框架协议，内容有关货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、以及提供技术授权或许可。框架协议有效期自2019年1月1日起