智能型手机进入销售旺季，但因面板驱动IC采用的COF基板大缺货

　智能型手机进入销售旺季，但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货，已造成部份手机厂出现生产瓶颈，大陆手机厂魅族新款X8智能型手机还因此推迟出货，并明白指出是因为COF基板严重缺货，导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED或LCD面板出货。

　　由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下，已无多余产能可出货，大陆手机厂及面板厂已扩大对颀邦(6147)及易华电(6552)等台湾COF基板厂采购。业者表示，因为生产COF基板的设备交期长达9个月，短期内无法快速扩充产能，加上双层COF制程会导致现有产能缩减，COF基板第4季大缺货，明年上半年仍会供不应求，价格确定将逐季调涨。

　　现在有能力提供手机面板用COF基板的业者包括颀邦及易华电。其中，颀邦与苹果合作开发Super Fine Pitch的COF基板，产能已经被苹果包下，剩下的产能及移转至颀中的COF基板产能，同样被预订一空。至于易华电针对手机面板开发的细间距(fine pitch)COF基板采用半加成(semi-additive)制程，并支援单层及双层，线宽线距已可达14微米，在华为、小米等大陆手机厂扩大采购下，产能同样供不应求。

　　由于COF基板产能严重不足，已经导致智能型手机无法顺利出货。大陆手机厂魅族新款X8智能型手机就因为无法取得足够的搭载COF模组面板，只好推迟出货时间。业者表示，由于COF基板产能短期内难以扩充，缺货情况会延续到明年上半年，第4季价格已调涨约1成，明年第1季也确定会再度涨价约1成幅度。