贸易战下,国产混合信号IC的产业链机遇

　　2018年10月17日，由深圳市中微半导体有限公司(简称“中微”)举办的“中微芯 混合信号新选择产品技术研讨会”在深圳凯宾斯基酒店成功举行，会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次会议主要围绕中美贸易战新形势下，如何抱团合作改革进取，提升国产混合信号IC自主品牌的核心竞争力，从而进一步推动上下游产业链的价值创新展开交流讨论。

　　中微公司总经理周彦先生的致辞拉开了研讨会的序幕，回顾了中微公司的发展历程后他提出了在未来新形势下IC产业面临的巨大挑战和机遇。国产芯片在当今的大环境下，要付出百倍千倍的努力，提供更具竞争力的产品和方案，为客户创造更多的价值!

　　中微副总经理兼销售总监柳泽宇先生在《中微芯 混合信号芯片新选择》的报告中，对中美贸易战下如何应对给出了个人的真知灼见，并交流了中微公司强大的研发团队和丰富的特色产品到不断演进的产品策略，包括灵活进口替代、高度整合定制、高端产品研发及一站式方案服务。通过32/8位内核整合模拟、射频、驱动和电池电源管理的混合信号芯片服务更多的行业。他表示，产业链上下游企业更需要加深合作，积极求变，开拓通路，全面优化成本，提升整体竞争力。中微副总经理兼技术总监苗小雨先生做了《模拟信号处理如何适应物联网的发展》的报告，就蓬勃发展的物联网对产品的模拟信号处理的不同需求，以及中微的模拟设计在传感信号链处理和驱动端信号链反馈通信等方面所付出的努力和探索与大家做了分享。

　　重庆中科芯亿达(中国电科重庆重庆声光电子集团与中微的合资芯片企业)副总经理兼技术总监王敬先生做了《驱动器的发展趋势及弱信号电路的数模混合处理技术》的报告，就驱动器电路、弱信号电路、数模混合技术等方面的产品和发展以及带给产业的提高国产化率的机遇与大家一同做了探讨。北京中微芯成总经理李振华先生做了《高集成度电机控制芯片设计要点》专题报告，针对高集成度、高可靠性直流无刷电机控制芯片为保障超低市场故障率在产品寿命、ESD、EMS等方面的设计要点和难点与大家做了交流。芯片的高可靠性要求一直是国产芯片进入大型白电和工业电机控制所需跨越的门槛，希冀通过中微的技术突破和工匠精神，在这些领域帮助客户去替代昂贵进口芯片，增强竞争力，从而提高产品国产化率。

　　无线互联和通讯一直是物联网的一个基本要求，尤其是与手机的互联。无线技术专家李伟先生从移动终端和组网控制中的角度重点给大家带来了关于中微2.4G、蓝牙等特色方案的分享。紧接着，电机控制方案专家尹玉君先生在题为《数字化电机控制和电源变换对MCU的共性需求分析》的报告中，与大家一同探讨电机控制与数字电源的共性以及针对不同应用场景的直流无刷电机的控制方案的挑战与实现方法。

　　与会专家和企业家进行了充分和热烈的交流沟通，对于贸易战新形势下对国产混合信号IC的需求痛点，以及上下游产业链抱团合作深化变革的战略主题和挑战机遇达成了良好的共识，2018年中微混合信号产品技术研讨会在隆重热烈的氛围中降下帷幕。