腾讯发力芯片设计？云端芯一体化巩固霸主地位

据相关资料显示，腾讯旗下的腾讯云日前成立一家名为深圳宝安湾腾讯云计算有限公司的企业。从启信宝可以看到，该公司注册资本2000万元，法定代表人为腾讯云副总裁王景田，公司经营范围设计计算机硬件、大数据处理技术和应用软件开发的开发外；集成电路设计、研发也是他们的经营范围。这是否释放出了腾讯的另一个“造芯”信号，现在尚未可知。但我们可以肯定的是，造芯无疑是云服务商的另一个新趋势。

在过去几年里，因为集成电路供应链本身的发展神速，加上云服务需求的快速增长，终端应用市场的变化 ，全球领先的云供应商都纷纷涉足其中，但腾讯本身在这份方面却相对落后。腾讯除了投资专注于AI芯片及系统开发的燧原科技外，本身还曾经做过一个端侧AI芯片，而公司在医疗芯片方面，据闻也有涉及。虽然腾讯目前并没透露太多芯片布局，相信腾讯一定会有更多的动作。

二、互联网公司做芯片走云端芯一体化道路

在中兴事件发生的3天后，阿里首先对外透露芯片研发消息：阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片Ali-NPU，吹响了进军“芯”战场的号角。阿里宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司--中天微系统有限公司。阿里集团CTO张建峰向媒体透漏，除了中天微，阿里还投资了另外5家芯片公司（寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能Kneron、翱捷科技ASR），这标志着阿里 “芯”战场的征战，已经全面展开。

阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在云栖大会上表示，阿里巴巴成立独立半导体公司“平头哥”，旨在推进云端一体化的芯片布局。希望通过自研的强大的技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片的产业化落地。与此同时，达摩院已经开始研发超导量子芯片和量子计算系统。

此外阿里还做IP核，IP核是基础芯片能力的核心，进入 IP Core 领域是中国芯片实现自主可控的基础。2019年7月25日，阿里巴巴旗下的平头哥发布首款玄铁910芯片，号称目前业界性能最强的RISC-V架构芯片之一，其强大在可应用于5G、人工智能、物联网、自动驾驶等领域。随后他们还开推出了一个叫做无剑的SoC开发平台，降低开发者开发芯片的时间。可以看出，阿里在走云端芯一体化的道路。
  
三、发展芯片硬核科技不应关起门

在芯片国产化浪潮中，AI芯片新势力面临着巨大的机遇，同时也面临着市场的大考。2019年作为AI芯片落地元年，陆续迎来多个国内终端、边缘、云端AI芯片的官宣落地，同时造芯无疑是云服务商的一个新趋势。

但造芯片建议不要关起门，不是光靠钱就能砸出来的；互联网公司影响力大，造芯片除了需要开放，在关键技术上要起到引领作用，应该有更大的雄心，担负起社会责任。相信到那个时候，基于“中国芯”的产品，不需要爱国情怀，也不需要政策扶持，而是靠扎实的用户体验，来赢得市场地位。