合盟精密半导体硅材料加工制品进入样品试制阶段，计划Q4试生产

据合肥日报报道，合盟精密工业(合肥)有限公司集成电路配套产业园建设项目生产的半导体硅材料加工制品已进入样品试制阶段，将填补国内高端硅零部件产品方面的空白。

　　合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期日本三菱材料也计划参与投资。项目总投资3000万美元，主要从事硅环和硅片的生产和制造，为全球第二大半导体设备公司日本东京电子配套。今年7月22日，合盟精密在合肥经开区空港集成电路产业园正式运营。

　　合肥日报报道，汉民科技(上海)有限公司项目经理谢志坤说，项目一期占地2000平方米，目前处在样品试制验证阶段，计划今年四季度试生产。根据规划，2022年项目产值将达到2亿元，生产的硅材料可满足一半国内市场的供货需求。

　　合肥经开区招商局副局长孙鸿飞表示，该项目投产后，预计年内合肥半导体制造企业有望用上‘合肥造’的硅零部件。