NI联合3家公司演示5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案

NIWeek - NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称 NI) 是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发和性能，该公司宣布并演示了其与东京电子（8035-TO）、FormFactor（NASdaq：FORM）和Reid-Ashman合作开发的5G毫米波晶圆探针测试解决方案。

该演示解决方案可解决与5G毫米波晶圆探针测试相关的技术挑战，有助于半导体制造商降低 5G 毫米波 IC 的风险、成本和上市所需的时间。毫米波频率的新特性正在挑战传统探针技术的信号完 整性，传统探针技术包括探探针接口板（PIB）、探针塔和探针板。NI、teL、FormFactor 和 Reid-Ashman 合作推出了一种直接的对接探针解决方案，该解决方案简化了信号路径，改善了毫米波应用所必需的信号完整性，并且支持顶部和底部负载探针应用。 

该解决方案的一个关键要素是NI 半导体测试系统（STS），该系统最近为5G功率放大器、波束成形器和收发器增加了多站点毫米波测试功能。该解决方案的一个主要优点是模块化，允许复用软件以及带混合搭配毫米波无线电头的基带/IF 仪器，以解决当前和未来受关注的毫米波频带。

●采用NI STS进行5G毫米波测试，支持直接对接探针●采用TEL Precio™XL自动晶圆探针，针对并行芯片测试进行了优化，具有高度精确的x、y和z轴控制能力，有可靠的接触灵敏度 

●采用FormFactor PyRamid-MW探针板，可在生产测试环境中实现卓越的射频信号完整性和更长的接触器寿命

●采用Reid-Ashman OM1700通用机械手，通过电动运动可实现高效而可重复的对接，而不会影响产品安全性 

NI 企业战略副总裁 Kevin Ilcisin 博士表示：“我们相信，我们与领先的无线芯片制造商、测试单元集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我们在毫米波 5G 生产测试中将风险降至最低。这是 NI 致力于优先投资以最大化我们为客户提供的价值，以应对重大行业挑战的最新例证。” 

我们鼓励对该解决方案感兴趣的半导体芯片制造商和 OSAT 来参观 NIWeek 展厅的半导体馆，观看演示并与各公司的代表进行交谈。

关于东京电子 

作为一家在半导体和平板显示器（FPD）生产设备方面全球领先的公司，东京电子有限公司（TEL）主要从事各种产品领域的开发、制造和销售活动。TEL 的所有半导体和 FPD 生产设备产品线在各自的全球细分市场中保持着较高的市场份额。TEL 通过遍布美国、欧洲和亚洲 16 个国家的约 75 个地点的全球网络，为客户提供卓越的产品和服务。 www.tel.com 

关于 FormFactor

FormFactor, Inc.（NASDAQ：FORM）是一家在整个 IC 生命周期中提供基本测试和测量技术的领先供应商，其服务涵盖表征、建模、可靠性和设计调试、资格鉴定和生产测试。半导体公司依靠 FormFactor 的产品和服务，通过优化器件性能和提高产量知识来提高盈利能力。公司通过其在亚洲、欧洲和北美的工厂网络为客户提供服务。有关更多信息，请访问公司网站www.formfactor.com。 

关于 Reid Ashman 

Reid-Ashman Manufacturing Incorporated是一家完全集成的工程、制造和服务公司，专门为半导体测试行 业提供解决方案。该公司于 1978 年在加利福尼亚州的“硅谷”成立，如今总部位于犹他州圣乔治，公司的销售和服务人员遍布全球。Reid-Ashman 的成功主要归功于其设计和开发创新设备以及定制现有产品的能力 和意愿，以便更好地应对客户特定测试台环境和测试系统应用带来的挑战。Reid-Ashman 一直致力于为半 导体测试社区提供针对该行业独特挑战的最佳解决方案，并对其进行支持。