总投资额近413亿元，无锡签约拉普拉斯半导体等18个项目

5月21日，在第二届江苏发展大会无锡行暨第四届全球锡商大会上，签约投资拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司等18个项目，总投资额近413亿元。

其中，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司项目总投资10亿元，项目建成达产后预计可完成年开票销售12亿元。

骏友电子年产4500吨聚酰亚胺薄膜项目总投资12亿元，将新建15条国际领先水平的双轴拉伸聚酰亚胺薄膜生产线。全部达产后可新增年销售18亿元。

中南高科和桥智造园项目总投资12亿元，将引进先进装备、智能制造、电子信息等质量高、成长性较好的企业。

高性能锂电负极材料项目将由无锡箔鼎电子科技有限公司投资建设。目前正在车间规划、环评阶段,预计年底完成主体建筑施工。建成后将年产10000吨高性能锂电池负极材料-电子铜箔。