《日本经济新闻》中国大陆的半导体企业正在崛起

据《日本经济新闻》4月25日报道，除华为旗下的海思半导体外，包括知名学府清华大学旗下的公司在内的众多企业也在发展壮大。作为继韩国和中国台湾地区之后的亚洲新势力，中国大陆的半导体企业正在崛起。

报道称，高科技行业调查公司Techanalye社长清水洋治表示：“我的感觉是，中国正在切实按照政府绘制的路线图提高半导体的研发能力。”

从智能手机到超级计算机，每年由Techanalye进行性能分析的设备有300种之多，这当中就包括华为和苹果在2018年发售的4G手机Mate20 Pro和iPhone XS。两款手机分别使用的智能手机芯片——由海思生产的麒麟980和苹果生产的A12 Bionic——线宽均为7纳米。

麒麟980芯片的左上角是全新的Mali G76 MP10 GPU集群，Mali G76达到Mali G72翻倍的性能只需132%的芯片面积，理论上单位面积性能提升了50%。华为将麒麟980的GPU面积维持在了11.97mm2，仅稍大于骁龙845中Adreno 630的10.69mm2，远小于Exynos 9810 Mali G72 MP18的24.53mm2和苹果A12 GPU的14.88mm2。

A12的主要性能模块均位于芯片的右方和下方，其中最右侧是占地面积最大的GPU集群，4颗核心2*2对称排列，将一小块公用电路夹在中间。左侧紧挨着GPU集群中腰的是CPU和GPU的共享缓存（L3缓存），下方是低功耗CPU核心集群，左方是的高性能CPU核心集群，最左边则是8核NPU。

两种芯片的大小和处理图像数据的CPU等主要芯片的面积基本相同。由于智能手机本身的大小和使用的便利程度都没有差异，所以Techanalye得出的结论是，两款芯片的性能不相上下。

报道称，海思采用的是专注于芯片设计和销售的无晶圆运作模式，据说中国目前约有500家半导体企业采用无晶圆模式。