日媒：2020年iPhone将采用高通提供的5G芯片

几个小时前，高通和苹果公司在各自官网同时宣布达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。随后日本经济新闻（Nikkei）报道称，根据协议，苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片。

报道称，苹果和高通公司在今天之前“数周”一直在就和解协议进行谈判。据报道，随着和解谈判的推进，苹果开始测试高通的5G调制解调器芯片，并要求其供应商也这么做。

显然，苹果将高通调制解调器添加到2019年的iPhone产品线已经太晚了，但2020年的iPhone将采用高通提供的5G芯片也是个不错的消息。

在与高通公司的诉讼战期间，苹果曾寄希望于英特尔（Intel）生产5G芯片，但后者显然没有让苹果满意。一位知情人士表示：“苹果一直有点担心，基带芯片的唯一供应商（指英特尔）是否会影响该公司明年推出首款5G智能手机进程”。除了英特尔，苹果也和华为传出过“绯闻”，华为创始人任正非在接受外媒采访时甚至表示，该公司保持开放，会考虑将其5G芯片出售给包括苹果在内的其它智能手机制造商，

作为和解协议的一部分，苹果向高通支付了一笔未对外公布的款项——可能是苹果在诉讼期间拒绝向高通支付的那75亿美元的专利费。此外，和解协议还包括两家公司之间为期6年的许可协议，以及延长两年的选择权，以及一份为期多年的芯片组供应协议。

战争结束，对双方来说，这都是好事。此消息一出，消息令高通股价飙升，截止收盘高通股价大涨23.42%，创自1999年以来最大单日涨幅。