台媒称，华为持续加快自有定制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对数据中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）将直接受惠，明年将获得大量华为相关领域代工订单，华为亦跃居为台积电第二大客户。
台湾《工商时报》25日报道，华为近几年通过海思研发自有定制化芯片，除了电源管理IC、数字家电微控制器（MCU）、基站及高速网络处理器等产品线外，为配合智能型手机出货，新一代采用台积电的Kirin 980手机芯片已量产出货，5G调制解调器芯片也已准备好进入量产。
报道称，看好明年在AI相关领域的庞大商机，华为也通过自行开发芯片扩大布局。同时，华为也加速了在储存装置的布局。
报道称，华为自行研发的云端运算AI芯片，包括采用台积电的Ascend 310及采用台积电的Ascend 910，预期在明年第二季推出。对华为来说，Ascend系列芯片可协助其进行AI应用布局，包括在智能城市、自驾车、工业4.0等应用上都可协助进行训练及推理。
▲华为技术有限公司代表在介绍华为昇腾310芯片。（新华社）
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