英飞凌高级总监及中国区汽车电子业务负责人徐辉

传统汽车的电子化进程正向节能、安全和智能方向发展。从车辆在全球的整个生产和销量来看，汽车电子在中国会有稳定的上升。我们可以看到更多电子系统在车里的应用。因此半导体是真正驱动整个汽车行业创新的原动力。

根据英飞凌的分析，我们认为汽车电子市场的热点领域包括以下四个方面：

1)高级辅助驾驶或自动驾驶。全球各个区域都希望将来的汽车会更安全，也就是达到无事故。通过高级辅助驾驶达到自动驾驶的趋势，才能够达到汽车驾驶完全的安全。

2)新能源汽车。为了更高效的节能减排，让中国在2030年真正实现零排放和之前的阶段目标，用新能源替代传统动力是不可避免的，这会是驱动汽车电子发展的最大的动力之一。

3)车网连接。这不仅仅是车联网的概念，而是把汽车作为互联网的一部分，能够加到互联网的环境里，其中包括车内的网，包括车与人之间、车与各种终端相连、车与车之间的连接。所以，各个部分把车作为互联网的一部分。

4)高级安全防范。汽车能够加入到互联网的环境之中，包括汽车将来如果变成一个完全开放的空间，必须要保护车内数据上传下载的安全。所以，汽车的安全防范会是后续发展的一个热点领域。

新能源汽车特别是电动汽车给半导体供应商的解决方案提出了哪些新的要求？

新能源车不论是混动、插电还是电动车，简单的说，都是把动力系统从机械化向电子化转化。这对于半导体器件行业而言，无疑是很好的机会，因为电气化程度的提高意味着半导体电子分量要加大。而随着电气化的增加，电子产品的性能、质量和可靠性的要求也变得更高。比如，新能源车的很多器件是一直在工作的，即使不在行使状态，电池也会在进行充电，即相关的电气系统是轮轴转不休息的，这就要求半导体产品有更高的稳定性，让汽车不论在行驶中还是休息充电时都能正常发挥功能，对于半导体厂商来讲，对产品的质量和可靠性提出了更高的要求和挑战。

作为全球功率半导体市场排名第一的厂商，英飞凌是目前唯一一家可提供从低压12V、48V、弱混、中混、强混、插电式到纯电动汽车所有电压区间汽车级功率半导体及模块的供应商。

另一方面，由于车载产品的空间有限，电控单元配合电机，对可以放置的空间要求就更高。对于相对工作时间超长的新能源汽车的核心部件，对部件的散热要求必然很苛刻。IGBT模块在电控单元内，器件本身没有更多的空间来散热，也很难通过传统方式有效散热，这就要求IGBT本身有很好的散热功能。英飞凌通过创新的冷却技术Pinfin，在器件上面增加了独特的针尖式设计，从而得到了更多的散热面积。此外，随着开关频率的提高，高效、快速、高温能力强、可靠性高，新的半导体材料（比如SiC等）在功率半导体器件上的适用可进一步提高逆变器的效率。

车联网将成为最热的汽车电子市场之一，哪些半导体产品将会分得这一块市场？

传统而言，汽车是一个封闭的系统，车联网的实现，将使汽车真正成为一个完全开放的系统，可以便利地上传和下载各种数据和信息，然而由于信息的公开，也带来了黑客攻击的风险。车联网的安防，或者说数据安全，是半导体产品必须具备的功能。

英飞凌在汽车电子和安全芯片方面都位于全球领先地位，并积累了深厚的技术专长。现在，我们正在运用这些技术的专长，确保联网汽车的数据通信尽可能的安全和安保，为未来实现自动驾驶奠定基础。 比如具有保护机制的单片机中包含“安全硬件扩展（SHE）”和下一代“硬件安全模块（HSM）”基本单元。许多车厂已经或将要求把SHE或HSM运用到汽车安全保护应用中。而英飞凌也早以将这些模块放入微处理器的标准配置中，例如英飞凌单片机AudoMax和Aurix分别含有SHE和 HSM，因此无需在额外增加硬件单元来实现。

英飞凌的M2M芯片符合AEC-Q100汽车规范，已经广泛应用在eCall紧急呼叫与车载终端上提供安全数据通讯，SLI97 V2V 系列产品可以用于基于802.11p车车互联规范的安全控制模块，OPTIGA TPM可以做为车辆内部或外部数据总网关内的安全信任锚， 保障信息通讯和接入设备的安全，防止可能遭遇的黑客袭击。