紫光展锐：突破IC产业正面战场 中国存在有利条件

集微网12月12日上海报道，由中国半导体行业协会设计分会承办的“集成电路设计技术与创新论坛”今日在上海举办。在本次论坛上，紫光展锐市场部王文兵发表了《新形态 新机遇-谈IC设计产业的正面战场》主题演讲。

紫光展锐市场部王文兵

王文兵表示，全球芯片市场产业正呈现着西退东进的“芯”趋势。过去10年，全球市场被美日欧三大主力地区垄断，但未来10年，中国和美国的芯片市场份额将持续扩大。其中美国以科技为主导，产业基础雄厚，人才储备充足，实力全球领先，而中国是全球最大、增长最快的芯片市场，但对外依存度过高。

虽然中国是世界最大的芯片消费市场，然而长期依赖进口。2010-2017年全球半导体行业销售规模处于增长态势，据预测，2020年全球半导体产值将首度突破5000亿美元。2017年中国芯片产业进口上升到2601亿美元，超出原油进口总花费1000亿美元。

王文兵认为，中国市场的快速增长态势，得益于整个IC设计产业链的开放性发展。全球半导体产业分工细化后，中国的市场开放化程度越来越高，全球化将是中国IC产业发展的基础，不过，这仍将面临关键技术对中国封闭、存在关键IC器件供应的风险，以及部分市场排斥中国厂商。

如今中国芯片市场应用规模正持续扩大，特别是在存量时代的计算、视觉、语音、融合传感等主要的技术方向中的芯片应用。这些芯片的应用核心在于手机、PC、TV、Car等消费类市场，做芯片不在消费类市场，出货量就会受到限制，没有出货量也成不了主流玩家，就不会成为主流IC厂商。

值得一提的是，王文兵表示，随着5G和AI时代的到来，也是海量连接时代的到来，一是实现了资源突破，5G带来的大量种类繁多的数据导致云端的变化；二是增加了算力提升需求，将AI运作情景化，通过5G连接更多的设备；三是解决了传输宽带和速率困境，终端设备的智能化，实现端到端的全面连接，端的数据能力提高，实现AI处理的路径缩短和零延时。因而，基于5G的物联特性，希望把连接这件事做得更加深入和透彻，而且AI也需要这样的数据和连接，才能将AI的计算能力扩大到手机端侧。这也是芯片发展的主方向，目前紫光展锐正持续加码投入，将于明年将推出先进制程的5G手机芯片。

那么，到底IC产业的正面战场在哪里呢？王文兵认为，四大消费类产品是电子行业的基石。目前真正成规模的IC设计公司都有自己的领域，涵盖消费类SoC（套片）、GPU／AI、CPU、FPGA以及通信类产品等，IC大厂都需要找准自己的位置，或者说在这个领域持续保持足够的投资和足够的产出，才能在这个正面战场里有自己的位置。

此外，从IC的技术角度来看，决定IC产业地位的两级分别为通用性芯片和系统级芯片，其中通用性芯片包括Memory和Sensor，这是不可或缺且保持高速增长的IC产品；系统级芯片以SoC为主，可以说SoC是价值的生产者，是技术和产业链的聚集地。

而在IC产业的正面战场中，应该做些什么呢？王文兵表示，进入IC正面战场，中国存在有利条件。因为市场在中国，产业链也在中国，中国生产手机全球占比超过80%，中国生产TV全球占比也超过70%，这对IC产业发展非常重要。不过，目前国内IC产业对外依赖的程度也非常高，如果能在正面战场取得突破，对整个中国IC产业能力的提升至关重要，这也是我们在IC产业取胜的关键。