可能大家比较多见的是SAMSUNG电容的规格说明，今天我在这里分享一下三星贴片电容规格对照表，希望对大家有帮助：

简称 英文全称 中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP Dual In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装

封装，是将集成电路装配为最终芯片产品的过程。芯片的封装过程简单地说就是：将芯片裸片放到一块起到承载保护作用的外壳基板上，然后把芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。 芯片封装 就完成了，完后

芯片封装 的作用之一就是保护内部的集成电路，避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所，采取不同的加工方法和选用不同的封装材料，才能保证封装结构气密性达到规定的要求。早期的芯片封装材料多采用有机树脂和蜡的混合

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境。中国集成电路产业发展形成了设计、制造和 芯片封装 测试三业并举、协调发展的格局。当前中国业务涵盖芯片封装的厂家或上市公司如下： 1、

芯片封装过程，简单点来讲就是把厂家生产出来的芯片裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此， 芯片封装 对CPU和

半导体芯片产业拥有上万亿美元巨大的市

中兴事件让芯片产业成了大众关注的焦点。当前，虽然国内个别芯片厂商成绩喜人，但中国大陆芯片生产制造整体上仍旧落后于欧美日韩甚至台湾。那么世界上有哪些著名的 芯片生产 厂商呢，我们一一来盘点。 1 展讯 展讯通信有限公司(展讯)致力于无线通信及多媒体终

芯片是中国高端制造重点打造的领域。芯片是信息时代的技术基础，我国当前高度依赖进口芯片，每年进口额高达2000多亿美元。可以说打破国外芯片垄断，就是去掉了我国发展道路上最重要的产业和技术枷锁。芯片设计是芯片生产流程中的重要环节，那么中国 芯片设计

芯片，指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路，可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含几千万个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。 芯片生产 和制造极其