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贸泽电子发布双通道集成式 ADRF5545A射频前端模块

贸泽电子发布双通道集成式 ADRF5545A射频前端模块

近日,专注于引入新品并提供海量库存的 电子元器件 分销商 贸泽电子 (Mouser Electronics)即将开始备货Analog Devices, Inc.的AD RF 5545A 射频 前端模块。该模块是一款双通道集成式射频 (RF) 接收
2020-02-10
Intel或将推出搭载0nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存的高端显卡

Intel或将推出搭载0nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存的高端显卡

自从 Intel 前两年公开宣布进军高性能 GPU 市场之后,In te l显卡的传闻就满天飞了,最近半年来传的越来越多,可以确定的是Intel的GPU有多个项目,涵盖核显、低端到高端桌面,再到数据中心,现
2020-02-10
UnitedSiC推出具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET

UnitedSiC推出具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET

美国新泽西州普林斯顿 --- 美商联合碳化硅股份有限公司(Uni te dSi C)宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS(on)的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8,这些
2020-02-10
Excelitas 推出全新PYD 2592探测器,具有极宽的视场角(FOV)

Excelitas 推出全新PYD 2592探测器,具有极宽的视场角(FOV)

美国马萨诸塞州沃尔瑟姆市 全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司(Excelitas Te chnologies)近期推出了新型PYD 2592 SMD(表面贴装)DigiPyro数字型热释电探测器。这
2020-02-10
三星电子推出业界首款符合HBM2E规范的内存——Flashbolt HBM DRAM

三星电子推出业界首款符合HBM2E规范的内存——Flashbolt HBM DRAM

近日, 三星 电子宣布推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品,具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高稳定传输速度。 新的内存设计具有更高的速度和容量,使其
2020-02-10
安森美半导体推面向低功率固态照明的汽车LED驱动器和控制器

安森美半导体推面向低功率固态照明的汽车LED驱动器和控制器

新系列器件简化高效可靠的照明方案的设计工作,提供精密功能以增强道路安全性。 安森美 半导体(ON Se mi conductor,美国纳斯达克上市代号:ON)推出由四个器件组成的新系列,促进汽车
2020-02-10
意法半导体推出STM32H7新产品线,适用于设计下一代智能产品设备

意法半导体推出STM32H7新产品线,适用于设计下一代智能产品设备

近日, 意法半导体 最新的 STM32 H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器( MCU )具有280MHz Arm Cor te x-M7的处理性能、高 存储 容量和节能技术,适用于设计下一代智能产品设备。 新MCU功耗
2020-02-10
美光宣布已交付全球首款量产的低功耗 DDR5 DRAM 芯片

美光宣布已交付全球首款量产的低功耗 DDR5 DRAM 芯片

Mi cron Te chnology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片,并将率先搭载于即将上市的小米 10智能手机。作为小米的内存
2020-02-10
意法半导体加快汽车电子创新,推出功能强大的开发工具

意法半导体加快汽车电子创新,推出功能强大的开发工具

AutoDevKit生态系统简化最先进的汽车电控单元原型设计 将可靠的SPC5微控制器轻松连接到有汽车 元器件 的 电路板 免费下载好用的应用编程软件及源代码 中国,2020年2月7日 横跨多重电子
2020-02-10
工业富联:生产的口罩优先用于富士康百万员工生产防疫保障

工业富联:生产的口罩优先用于富士康百万员工生产防疫保障

2月7日早间,富士康工业互联股份有限公司(工业富联,601138.SH)发布公告称,公司生产的口罩是根据当前情况,优先用于富士康科技集团近百万员工内部生产防疫保障;未来视情况积极
2020-02-10
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