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粘接层(Tie-Layer): 针对导管失效的一个突破性解决方案

粘接层(Tie-Layer): 针对导管失效的一个突破性解决方案

医用导管制造商的产品工程师们非常熟悉导管分层问题(即导管的不同层的材料互相分离)。通常而言,只有在导管组装完成之后,直到最终测试才能检测到分层问题,导致制造商的废
2019-04-26
华为的研发能力已逼近苹果甚至超越苹果占据着世界顶级水平

华为的研发能力已逼近苹果甚至超越苹果占据着世界顶级水平

一篇独家分析表明, 华为 在芯片设计领域逼近苹果。华为生产出的芯片在世界上遥遥领先,与科技巨头苹果公司的产品媲美。 伴随着 5G 时代的到来,之前的4G手机华为Ma te 20 Pro 和苹果
2019-04-26
中科院在石墨烯外延深紫外LED研究中取得新进展

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深紫外LED可以广泛应用于杀毒、消菌、印刷和通信等领域,国际水俣公约的提出,促使深紫外LED的全面应用更是迫在眉睫,但是商业化深紫外LED不到10%的外量子效率严重限制了深紫外L
2019-04-26
三星成功研发5纳米半导体工艺 从技术层面扳回一局

三星成功研发5纳米半导体工艺 从技术层面扳回一局

三星电子在4月16日宣布已经成功研发5纳米半导体工艺,并将于本月正式量产半导体业界首个利用极紫外光刻(EUV)的7纳米芯片,并投入市
2019-04-18
新思科技正式发布最新版Design Compiler NXT

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导读:新思科技正式发布Design Compiler系列RTL综合产品的最新创新之作Design Compiler NXT。 Design Compiler NXT采用创新且高效的优化引擎,提高运行速度并改善功耗和时序方面的设计实现质量。
2019-04-17
紫光展锐推出全球首款4核 LTE平台:虎贲T310

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近日,紫光集团旗下紫光展锐,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,今日宣布推出新一代LTE移动芯片平台紫光展锐虎贲T310,这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手
2019-04-17
高通骁龙865曝光:支持LPDDR5内存

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今年开始,搭载骁龙855的手机开始陆续上市,为消费者带来更加流畅的用机体验。近日有消息称,下一代高通骁龙旗舰处理器已经开始研发,它的内部代号为SM8250。虽说高通并未公布新
2019-04-17
重返高端市场:联发科年底将推出7nm处理器

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导读:自从高端处理器Helio X30在魅族失利之后,联发科(MTK)近年都开始专注于研发中低端处理器,但是即使是最好的产品,Helio P90也只是12nm制程,性能等方面都不如其他厂商的竞争产品
2019-04-17
降低功耗,提高性能, 三星已完成5纳米EUV工艺研发

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4月16日,三星官网发布消息称,三星电子已经成功完成5nm EUV开发,以实现芯片的更大面积扩展和带来超低功耗。现在已经准备好向客户提供样品。通过在其基于极紫外(EUV)的工艺产品中
2019-04-17
苹果新专利:面容ID可能用于电脑

苹果新专利:面容ID可能用于电脑

现在科技不断创新进步,新一代的手机内置各种软件方便我们使用,但是完全不及电脑程序,许许多多的APP都是由电脑编程组成才能应用到我们手里抢,例如办公软件,假设公司全面取
2019-04-17
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