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Intel或将推出搭载0nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存的高端显卡

Intel或将推出搭载0nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存的高端显卡

自从 Intel 前两年公开宣布进军高性能 GPU 市场之后,In te l显卡的传闻就满天飞了,最近半年来传的越来越多,可以确定的是Intel的GPU有多个项目,涵盖核显、低端到高端桌面,再到数据中心,现
2020-02-10
UnitedSiC推出具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET

UnitedSiC推出具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET

美国新泽西州普林斯顿 --- 美商联合碳化硅股份有限公司(Uni te dSi C)宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS(on)的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8,这些
2020-02-10
Excelitas 推出全新PYD 2592探测器,具有极宽的视场角(FOV)

Excelitas 推出全新PYD 2592探测器,具有极宽的视场角(FOV)

美国马萨诸塞州沃尔瑟姆市 全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司(Excelitas Te chnologies)近期推出了新型PYD 2592 SMD(表面贴装)DigiPyro数字型热释电探测器。这
2020-02-10
三星电子推出业界首款符合HBM2E规范的内存——Flashbolt HBM DRAM

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近日, 三星 电子宣布推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品,具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高稳定传输速度。 新的内存设计具有更高的速度和容量,使其
2020-02-10
安森美半导体推面向低功率固态照明的汽车LED驱动器和控制器

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新系列器件简化高效可靠的照明方案的设计工作,提供精密功能以增强道路安全性。 安森美 半导体(ON Se mi conductor,美国纳斯达克上市代号:ON)推出由四个器件组成的新系列,促进汽车
2020-02-10
意法半导体推出STM32H7新产品线,适用于设计下一代智能产品设备

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近日, 意法半导体 最新的 STM32 H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器( MCU )具有280MHz Arm Cor te x-M7的处理性能、高 存储 容量和节能技术,适用于设计下一代智能产品设备。 新MCU功耗
2020-02-10
美光宣布已交付全球首款量产的低功耗 DDR5 DRAM 芯片

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Mi cron Te chnology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片,并将率先搭载于即将上市的小米 10智能手机。作为小米的内存
2020-02-10
澳科学家开发全新可穿戴技术,可连续测量患者血压

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据外媒New Atlas报道,对于患有高血压等疾病的人,始终了解其血压肯定会有所帮助。而现在澳大利亚科学家已设计出一种非侵入性新可穿戴系统。目前, 测量 血压的标准方法包括使用臂
2020-02-05
Trinamic推出电池供电直流电动机的智能驱动器IC

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Trinamic 的TMC7300是公司的第二个用于低压应用的IC。 具有基于 UART 的扭矩和速度控制功能的电源驱动器,可以用2(1.8)11V直流电驱动最多两个直流电机。 2020 1月6号 汉堡 TRINA MI C 运动控制
2020-01-07
索尼推出AR遮阳板 适用于汽车仪表盘显示器

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据外媒报道,本月早些时候,美国专利商标局(US Pa te nt & Trademark Office)公布了索尼(Sony)的一项专利申请,该专利涉及专业游戏增强现实(AR)遮阳板,以及解析视频流中与情境相关
2019-11-03
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