格芯4.3亿美元转让纽约州300mm晶圆厂给安森美

根据外媒报导，全球第二大晶圆代工大厂格芯 22日晚间宣布，与半导体大厂安森美达成最终协议，将格芯位于美国纽约州 East Fishkill 的 12 寸晶圆厂 Fab 10 出售给安森美半导体，其出售的最终价格为 4.3 亿美元 。

根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底，安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。格芯表示，随着 12 寸晶圆厂 Fab 10 的出售，格芯未来将技术和精力转移到其他剩余的 3 座 12 寸晶圆厂上。

安森美表示，此次收购将使得安森美获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆)，同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。

格芯表示，随着Fab 10的出售，除了可以带来4.5亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上，优化全球资产布局，强化差异化技术。

据了解，这座半导体工厂曾经属于IBM，2014年10月格芯收购了IBM的全球商业半导体技术业务，这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂都归属格芯，没想到短短4年半之后就宣告易主。

值得注意的是，去年6月，格芯开始全球裁员，在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。去年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。

去年10月，格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。据格芯成都厂的前员工表示，成都厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”，如同变相鼓励员工离职。

在今年2月初，格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。

此后，业内又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家！不过，随后格芯否认了该传闻。新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。

随着格芯接连出售两座晶圆厂，以及成都项目彻底停止，接下来格芯恐将继续出售资产，以进一步减轻负担，提升现金流，甚至最终全面出售晶圆代工业务。

据了解，格芯原先分别有5间8英寸厂及5间12英寸厂，地理地点分散于美国佛蒙特州、纽约州（Fab 10已出售）、新加坡（Fab 3E已出售）、德国以及中国大陆（已经停工）。从中可以看出，格芯各厂区太过分散，要互相整合资源或是援助都很困难，供应商也不可能每一间都就近服务，衍生的人力、交通与物料成本都十分昂贵，必须就近服务才符合效益。