半导体材料行业市场规模分析

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。下面进行半导体材料行业市场规模分析。

　　在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。

　　半导体材料行业分析表示，根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年1-6月中国集成电路产业销售额达到2201.3亿元，同比增长19.1%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。

　　2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元，合计443亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240

　　亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别增长3.1%及1.4%。在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达1/3

　　以上。

　　通过对半导体材料行业市场规模分析，全球半导体材料产业依然由日、美、韩、德等国家占据绝对主导，国产半导体材料的销售规模占全球比重不到5%，从整体技术水平和销售规模来看，国产半导体材料产业和海外化工及材料龙头仍存在较大差距。同时，由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。

　　至于国内，由于我们的半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，且受到技术、

　　资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。以上便是半导体材料行业市场规模分析的所有内容了。