BT树脂-集成电路IC载板原料

1963年德国E1Grigat首次发明采用卤化氰与 酚合成氰酸酯的简易工艺。1976年Miles公司以氰酸酯树脂丁酮溶液的形式在市场上出现,但最终未能实现工业大生产。而使BT树脂能广泛用于产品中的是日本三菱瓦斯化学公司。他们于1972年开始对BT树脂进行研究,1977年开始实用化,80年代中期,应用于覆铜板制造方面已初见成效,到90年代末,已开发出十几个品种。在日本、美国、 欧洲等地,在制造高性能、高频电路用的PCB中,得到越来越多的采用。特别是近两、三年它成为在世界上迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板的重要基板材料之一。

BT树脂是带有-OCN的氰酸酯树脂和BMI在170～240℃进行共聚反应所得到的树脂，此高聚物含有耐热性的三嗪环结构;生成物主要由四种结构组成。

未固化(B阶段)的BT树脂,具有以下特性:a.对人体安全:毒性低、皮肤刺激性低、积蓄性低。b.具有很好的加工工艺性:粘度低,便于对增强材料的浸润。可使用一般有机溶剂(醇类溶剂除外);固化温度较低。c.易用许多树脂改性。d.通过对催化剂的选择,可调整它的凝胶速度。
　　固化成形的BT树脂,具有以下特性:a.优异的耐热性tg:200～300℃,长期耐热温度:160～230℃。b.低介电常数ε=218～315(1MHz)、低介电损耗tanδ=115×10-3～310×10-3(1MHz)。c.高耐金属离子迁移性,吸湿后仍保持 优良的绝缘性。d.有优良的机械特性、耐药品性、 耐放射性、耐磨性以及尺寸稳定性。

正因为此类树脂基板材料的重要性,它已列入世界上一些权威标准中,如:IEC249-2-1994定为“No118”板;IPC-4101-1997定为“30”板;MIL-S-13949H定为“GM”板。JIS为此类基材制定的产品标准为JISC-6494-1994。我国国标GB/T4721-1992中的代号为“BT”板。 BT树脂的工业化开发在我国目前仍为空白。